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MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器
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MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器

规格尺寸:引脚间距0.65mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm本款烧录座适配芯片规格:MSOP/SSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm、芯片本体宽度3mm(含引脚一定要有5mm哦)。

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  • 芯片测试座,IC老化座,芯片老化夹具,芯片烧录座

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 西乡华丰总部经济大厦A座1108
品牌:HY型号:MSOP8类型:其他IC
封装:MSOP8系列:MSOP8功率:0.1
批号:特色服务:保修3个月产品说明:铍铜
货号:5623是否跨境货源:否包装:纸盒
应用领域:3C数码

一手货源!厂家直销:大量批发:***全新Socket镀金双接触点弹跳座!

MSOP8-0.65下压弹片老化座

规格尺寸:引脚间距0.65mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm

本款烧录座适配芯片规格:MSOP/SSOP封装、8PIN、引脚间距0.65mm 、芯片本体宽度3mm(含引脚一定要有5mm哦)。

 

 

适用于: 广州TOP 深圳思泰佳 南京西尔特 天津威龙 广州周立功 北京鑫润飞 台湾河洛 台湾研仪 等全系列编程器

一. 产品特点

1. 采用双触点技术,接触更稳定(见如下示意图);

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;

3. 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;

4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,***接触阻抗、高可靠度;

5、我司可提供规格书(布板图)资料,PDF档CAD

二. 产品性能

1. 材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS

(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)

三. 规格尺寸

(1) 型号: MSOP8-0.65

(2)引脚间距:0.65

(3) 脚位:8



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