| 产品特性：CPU | 品牌：HMILU | 型号：BGA1156 |
| 类型：处理器 | 处理器速度：4GHZ | 用途：电脑 |
| 封装：BGA | 系列：BGA | 功率：高中低 |
| 批号：2018+ | 特色服务：保修3个月 | 产品说明：探针 |
| 货号：1156 | 是否跨境货源：否 | 包装：纸盒 |
| 应用领域：3C数码 |
CPU测试治具 BGA1156球测试架 CPU测试架 PBGA测试治具 CPU测试座
BGA测试座产品特点
***方法***连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
产品特点及性能参数：
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，***IC的压力均匀，不移位；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
高精度的定位槽或导向孔，***IC定位***，测试效***；
采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
探针材料：铍铜(标准)，
探针可更换，维修方便，成本低。
绝缘材料：电木、FR4、
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
交货快：最快三天内交货。
产品服务：
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费
可以免费提供相关的技术支持。
专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。
实拍图：
